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从智慧芯到智能硬件 ,LETOU国际米兰携手高通推动智能硬件ODM全面升级

发布人:Goertek   发表时间:2016-10-19   来源:Goertek  

  10月18日,2016年高通4G/5G技术峰会在香港举行 ,本届峰会云集全球各大移动设备制造商和运营商以及软件&硬件技术公司,共同探讨5G 、通信 、物联网等行业趋势与相关前沿技术的发展 。作为高通在硬件领域的战略合作伙伴,LETOU国际米兰受邀参与本次峰会 ,并带来了搭载高通智能处理器芯片的智能手表、VR、全景摄像头 、机器人五大智能硬件产品解决方案。

 

 
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